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苹果承认:除高通外 没有其他4G基带芯片供应商

2019-02-20 11:47:00作者:佚名来源:本站整理浏览:1128

北京时间1月23日早间消息,美国科技媒体9to5 Mac援引彭博社本周刊登报道,详细介绍了苹果手机系统架构总监马蒂亚斯·萨奥尔(Matthias Sauer)如何向公司解释,苹果向除高通以外的供应商寻求4G基带芯片供货,但没有任何公司能及时提供已做好准备的此类芯片。

苹果承认:除高通外 没有其他4G基带芯片供应商

这个消息对高通来说是利好。高通正在应对指控,即该公司近乎垄断的市场地位迫使手机制造商支付固定的、过高的芯片授权费。

近期,苹果和高通之间的纠纷正愈演愈烈。苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)被发现推动苹果在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通芯片,但高通拒绝与苹果做生意。

苹果承认:除高通外 没有其他4G基带芯片供应商

就在几天后,高通表示,如果没有高通,iPhone“将不可能存在”。至少在本周二美国联邦贸易委员会(FTC)的听证中,高通试图证明这点。

周二是高通首次有机会陈述自己的立场。该公司表示,FTC的诉讼基于“有缺陷的法律理论”。高通认为,客户选择高通芯片因为高通芯片是最好的,而且高通从未停止向客户提供处理器,即使双方关于授权存在纠纷。

苹果承认:除高通外 没有其他4G基带芯片供应商

关于萨奥尔的证词,他解释称,苹果早在2012年就寻求爱立信、博通和英特尔提供服务,但没有一家公司能达到苹果需要的技术标准。

萨奥尔表示,早在2012年的新产品规划阶段,苹果就将爱立信、博通和英特尔等公司列为设备的元件供应商,但这些公司的产品都没有达到苹果期望的技术标准。直到2016年9月苹果发布iPhone 7,除高通之外,没有任何其它公司可以为支持LTE的苹果设备供应芯片。

他还对FTC表示,苹果决定在2014年款iPad中跳过英特尔芯片不是基于技术原因,而是业务原因。苹果提出的技术标准,包括对载波聚合的支持,最终都被证明对这款产品是不必要的。

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