金立M7才发布不久，日前又Evleaks曝光一组即将发布的金立M7 Plus的上手图。从正面来看M7 Plus依然延续全面屏设计，而屏幕大小再次扩大到6.43英寸采用三星AMOLED屏幕，这也是目前全面屏手机中最大尺寸。

　　之前的M7机身背面大面积使用的镭射太阳纹并没有使用在M7 Plus，反之这种设计被缩小到双摄镜头上。M7 Plus整体使用纹理皮革后盖和之前M2017相似。据Evleaks猜测，采用皮革后盖M7 Plus或许会使用无线充电功能。

　　由于正面使用了全面屏，所以指纹被放置在了机身背部，这也是目前大多数全面屏手机的设计方案。

　　从曝光图来看，M7 Plus的应该更针对的是商务定位，目前关于这款手机的信息不是很多，据之前消息称，金立将于11月26日举办发布会，那么这款手机会不会就是发布会的重点呢？

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