未来软件园7月6日消息：苹果供应商似乎遇到了一些难题，台媒Digitimes报道称，目前苹果的供应商无法满足2017年iPhone系列——也就是全新设计的iPhone8和iPhone 7s/7s Plus的存储芯片需求。

报道称，由于3D NAND芯片的产量不足，SK海力士和东芝所能提供的产量还缺总量的30%，苹果显然已经向三星“求助”来弥补这部分不足。

NAND是iPhone中存储非易失性数据的芯片，相当于移动设备的硬盘或SSD。3D NAND将存储器单元层堆叠在一起，使得能够将更多的信息存储在相同的物理空间中。

苹果在iPhone 7中开始使用3D NAND，但是3D NAND的生产仍然不成熟，由于加工要求极为严格，因此供应商很容易制造出不良批次。因此，为了弥补其两个主要NAND供应商（SH海力士和东芝）的产量不足，Digitimes报道称，苹果已经招募了三星为iPhone进行3D NAND的生产，三星的3D NAND在产量率方面被认为是相对稳定的。

在iPhone 7中，NAND芯片有48层，据传在iPhone 8中使用的芯片有64层，这会将更多的数据存储在相同的空间，对移动设备来说尤为重要。

据悉，苹果今年将推出的iPhone提供两种存储容量：64GB和256GB，预计在2018年之前，3D NAND的供应量不会有所改善。

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