央视评中兴遭封杀，英特尔称将执行美国政府决定，高通称暂不回应;中兴通讯继续停牌;“芯痛”背后国产芯片仍征途漫漫美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，国内通信行业首次感受到“芯痛”。

目前我国通信业核心芯片依然要依靠大量进口。那么，是谁在垄断芯片技术呢?

对通信行业来说业内的一种分类方法是将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在智能手机等数码类产品上。

“(两者)不可同日而语，(基站芯片)从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间，主要玩家有TI、ADI、IDT等厂商”，招商电子发布的公告表示，高端通信芯片基本上被外国厂商垄断。

从第三方报告来看，这一市场的核心玩家均为高通，且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。技术咨询公司Canalys认为，65%的中兴手机都包含高通芯片。

跳出通信行业，全球芯片市场上巨头更多。IC Insights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元，而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元，最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。

早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商，英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期，产业链开始专业分工，高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司，而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工，日月光等则是封装环节的主要玩家。

与代工和封装测试环节的工艺竞争相比，市场和***关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后，高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局，逐步形成新的市场趋势。

StrategyAnalytics最新报告显示，2017年全球智能手机应用处理器市场出货量，高通份额增长4个百分点，达到42%，排名第一，苹果其次，联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场，高通2017年出货量也领先于其他竞争对手收入份额超过50%，英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字，但依然落后。

两份排名来看，高通的竞争优势是从进入智能手机时***始的。这家成立于1985年的公司，从1989年开始累积的CDMA专利和技术，这些专利技术成为今天市场难以逾越的壁垒。英特尔曾几度想要挤进移动设备市场都无功而返，目前依靠基带芯片仍在等待5G的新机遇。

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